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Hallo computerhilfen Gemeinde,
es ist ein bekanntes Problem bei Notebooks und PC der neusten Genaration, die viele Bausteine in Form so genanten BGA ( Ball Grid Array ) haben.
Wer nicht kennt, kurze Erklärung: die Bausteine haben Kontakte in Form von Zinkugelchen im Durchmesser von 0,3 mm bis 0,7 mm unter der Oberfläche des Bausteines und sind damit mit der Leiterplatte verlötet.
Die BGA Bausteine sind ziemlich empfindlich auf Verwindung der Leiterplatte und auf hohe Temperaturentwicklung. Die Situation nach der RoHS Einführung (Bleifreieslöten) hat sich noch verschlechtet, weil die Zinlote viel härter und unflexible als bleihaltige sind. Mit der Zeit durch die mechanische Beanspruchung und die Wärmebewegung des Bausteines und der Leiterplatte entsteht so genanntes " Flexingproblem", d.h. einige Zinkugelchen werden vom Chip oder von Leiterplatte abgerissen und entsteht kein guter elektrischen Kontakt zwischen dem Baustein und der Leiterplatte. Die abgerissenen Kugelchen oxidieren mit der Zeit und werden zu zusätzlichen Wärmequellen durch den enstandenen an der oxidierten Flächen elektrischen Widerstand. Daduch werden die Chips noch mehr warm und irgendwann steigt das Gerät total aus. Solange noch keine Pads auf der Leiterplatte durch die thermische oder mechanische Bewegung abgerissen werden, kann man den BGA Chip reballen ( die Zinkugelchen neu aufsetzen ), wenn der BGA Chip noch nicht überhitz wurde und neu auf die Leiterplatte verlöten oder wenn defekt ist, einen neuen Chip auflöten. Die ganze Reparatur wird von immer mehr Dienstleister bei eBay und im Internet angeboten und die Preise varieren sehr. Leider bei vielen nVidia und ATI Chipsätzen und Grafikchips gibt es technische Probleme, die selber mit der Zeit die Hersteller erkannt und zugebenen haben. Es kann passieren, dass sogar ein neuer BGA Chip wieder nach sogar 2 Wochen aussteigt. Um so schlimmer, dass die Verkäufer meistens im Weitosten nur 1 Monat Garantie von Kaufdatum geben. Bis es ankommt und zwei Wochen arbeitet, ist die Garantie schon um.....
Es ist ein trauriges Spiel.....und nur Glücksache, welchen Chip man kriegt.
Bei den Notebooks ist noch ein anderes Problem zu erwähnen, dass als Erfahrungswert mit der Zeit zur Kenntnis die Hersteller bekamen. Bei vielen Mainboards wurden die Kühlungssysteme der CPU und BGA-Chips in Reihe an eine Kühlungspipeline angeschlossen, d.h. dass die Wärme von der CPU (Prozessor) nachher über den Chipsetbaustein ( meistens Northbridge) abgeführt wird, was noch schneller zum Flexingproblem führt.
Meistens betroffen sind hier alle Mainboards mit den nVidia MCP67MV-A2, MCP67V-A2, MCP77MV-A2, NF 6100N-A2, NF 6150N-A2 Chips. Die erwähnte Probleme schildern der Stand der Technik zum heutigem Tag, was leider die Hersteller verschwiegen und die Last dem Notebooknutzer zu tragen lassen......
Das schlimmste ist, dass die Probleme meisten kurz nach ablauf der Garantie auftretten, was die Vermutung nah liegt, dass es alles mit der Konstruktion so ausgelegt wurde um den Verkauf neuen Geräten anzukurbeln.......
Alles nur zum Nachdenken......
Grüße
elektroniker54